| CMI500為您帶來前所未有的測量靈活性，當電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 OICM獨特的統計和報表生成程序軟件，給您提供強大的製作個性化質量報告的工具。共同來體現優秀PCB廠家的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程不可或缺的測量工具 技術規範 測量技術：渦電流 最小孔徑：0.889 mm 厚度範圍：6-102 μm 讀數單位：mil or μm 存儲容量：2000讀數 統計數據：可顯示測量值，平均值，標準偏差，最大值，最小值 精度：小於25 μm，為±0.25 μm，大於25 μm為±5% RS-232接口可調節傳送速率，將數據傳給計算機 具有連續地和自動地測量功能 · 印刷電路板(PCB)製造商和/或採購商
· 在侵蝕工序之前或之後測量通孔的銅鍍層厚度
· 自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
· 完全勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
· 清晰、明亮的LCD液晶顯示
· 可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數 ，
· 工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電
· 結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電
· 千分之一英吋/微米單位轉換
· RS-232串行輸出端口，用於將結果傳輸至打印機或OICM獨有的統計和報表生成程序 |
