| CMI500为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 OICM独特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现优秀PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具 技术规范 测量技术：涡电流 最小孔径：0.889 mm 厚度范围：6-102 μm 读数单位：mil or μm 存储容量：2000读数 统计数据：可显示测量值，平均值，标准偏差，最大值，最小值 精度：小于25 μm，为±0.25 μm，大于25 μm为±5% RS-232接口可调节传送速率，将数据传给计算机 具有连续地和自动地测量功能 · 印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商
· 在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度
· 自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
· 完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
· 清晰、明亮的LCD液晶显示
· 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数 ，
· 工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电
· 结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电
· 千分之一英寸/微米单位转换
· RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序 |
